半导体红外激光器

半导体红外激光器在众多领域中有广泛的应用。在红外光谱分析中,它们可用于气体检测、化学分析和材料表征。在红外成像中,它们可用于红外热像仪、夜视设备和安防监控。在红外通信中,它们可用于高速数据传输和光纤通信。此外,半导体红外激光器还应用于医疗诊断、环境监测、工业检测等领域。本公司支出定制多种类型红外激光器。

应用场景:光学传感、物质探测、气体传感

 
 

性能指标:

红外激光器参数指标见下表:

1 红外激光器定制参数技术要求

序号

项目

技术指标

备注

1

工作波长

1272nm、1512nm、1854nm、2004nm

中心波长变化±10nm

2

输出功率

 

波长

1272nm

1512nm

1854nm

2004nm

功率

≥15 mW

≥15 mW

≥5 mW

≥5mW

 

1) 特指尾纤输出功率

2) 功率特指典型值功率

3

工作温度

-20-65℃

——

4

功率稳定性

<5‰

典型值条件下测试

5

电流

<200mA

——

6

电压

<2V

——

7

光斑质量

<1.1

——

8

光纤

1272nm、1512nm、1854nm光纤为SMF28

2004nm光纤为SM1950

1272nm、1512nm、1854nm所用的SMF28光纤为同批次

9

存储温度

-45℃-85℃

——

10

尺寸参数

1) 蝶形封装;

2) 封装材料相同,引脚硬度相同;

3) 封装尺寸参数(管脚宽度和长度等)统一,见图1。

尺寸公差GB/T1804-m

11

引脚定义

所有激光器对应引脚相同,参考图2

——

12

焊锡焊料

满足航天使用要求

——

13

其它

无串联电阻,LD端未接机壳

——

14

批次

所有产品必须同批次,不能用以前的现货

仅芯片不同,其余均同批次生产

 

结构尺寸:

1 红外激光器封装尺寸

 

管脚定义:

 

图2红外激光器引脚定义