半导体红外激光器
半导体红外激光器在众多领域中有广泛的应用。在红外光谱分析中,它们可用于气体检测、化学分析和材料表征。在红外成像中,它们可用于红外热像仪、夜视设备和安防监控。在红外通信中,它们可用于高速数据传输和光纤通信。此外,半导体红外激光器还应用于医疗诊断、环境监测、工业检测等领域。本公司支出定制多种类型红外激光器。
应用场景:光学传感、物质探测、气体传感
性能指标:
红外激光器参数指标见下表:
表 1 红外激光器定制参数技术要求
序号 |
项目 |
技术指标 |
备注 |
||||||||||
1 |
工作波长 |
1272nm、1512nm、1854nm、2004nm |
中心波长变化±10nm |
||||||||||
2 |
输出功率 |
|
1) 特指尾纤输出功率 2) 功率特指典型值功率 |
||||||||||
3 |
工作温度 |
-20-65℃ |
—— |
||||||||||
4 |
功率稳定性 |
<5‰ |
典型值条件下测试 |
||||||||||
5 |
电流 |
<200mA |
—— |
||||||||||
6 |
电压 |
<2V |
—— |
||||||||||
7 |
光斑质量 |
<1.1 |
—— |
||||||||||
8 |
光纤 |
1272nm、1512nm、1854nm光纤为SMF28 2004nm光纤为SM1950 |
1272nm、1512nm、1854nm所用的SMF28光纤为同批次 |
||||||||||
9 |
存储温度 |
-45℃-85℃ |
—— |
||||||||||
10 |
尺寸参数 |
1) 蝶形封装; 2) 封装材料相同,引脚硬度相同; 3) 封装尺寸参数(管脚宽度和长度等)统一,见图1。 |
尺寸公差GB/T1804-m |
||||||||||
11 |
引脚定义 |
所有激光器对应引脚相同,参考图2 |
—— |
||||||||||
12 |
焊锡焊料 |
满足航天使用要求 |
—— |
||||||||||
13 |
其它 |
无串联电阻,LD端未接机壳 |
—— |
||||||||||
14 |
批次 |
所有产品必须同批次,不能用以前的现货 |
仅芯片不同,其余均同批次生产 |
结构尺寸:
图 1 红外激光器封装尺寸
管脚定义:
图2红外激光器引脚定义